assp(世界上有哪些著名的电子公司)
资讯
2023-11-15
233
1. assp,世界上有哪些著名的电子公司?
13 ANADIGICS公司1985年成立在美国
14 Apex公司设计、生产单片和混合IC微电子元件, 公司总部设在美国亚利桑那州
15 ARM公司是领先的IP核供应商 美国
16 Array Microsystems公司是数字视频方案供应商。该公司成立于1990年,总部位于美国加州
17 ATI科技是全球最大的3D图形和多媒体技术提供商。公司成立于1985年,总部设在加拿大安大略省。
18 Atmel 爱特美尔公司1984年成立 总部在美国.
19 Auctor 公司总部设在美国加州Santa Clara,在台湾有一个子公司。公司的前身是ACC微电子公司
20 Catalyst公司1985年成立,是一家专业生产混合信号和不挥发存储器产品的半导体公司
21 C-Cube微系统公司是数字视频压缩、传输、解压缩半导体方案供应商。
22 ADI 美国模拟器件公司
23 NS美国国家半导体
24 IR美国国际整流器
25 JRC新日本
26 ST意法半导体 美国
27 onsemi 安森美 家美国
28 ATT 越捷公司 美国
29 IMP品牌 美国 30 ACTIVE品牌 美国 31 CYPRESS赛普拉斯品牌 美国
32 ALLEGRO、美国
33 MPS 美国1.FUJITSU 富士通公司创立于1935年,公司总部在日本东京。
2.HITACHI 日立公司总部在日本东京,是全球著名的电子公司。
3.MITSUBISHI 以综合商社闻名于世的三菱商事株式会社,多年来在世界市场上积极开展各项事业。三菱商事总公司设在日本东京
4.NEC 公司总部位于日本东京,是全球五大电脑制造商之一,也是为数不多的能够在半导体、电子器件、通讯、计算机外设、图像和计算机领域提供全线产品的公司之一。公司在全球共有38个分公司,负责产品的生产和销售。
5.PANASONIC 松下公司生产各种半导体器件,公司的目标是不仅为客户提供高性能半导体器件,同时也为客户提供高质量半导体方案。目前,松下公司在全球40个国家有超过265,000名员工,生产的半导体产品有 VCO、分立元件、DRAM、LED、线性IC、MOS LSI、MCU、光电元件等。1 3Dlabs公司是图形加速器软件、硬件供应商。公司总部位于美国加州Sunnyvale,研发机构位于美国、英国等地,共有人员约150人。
2 Actel 公司1985年在美国加州
3 AD 模拟器件公司 公司总部设在美国马萨诸塞州的Norw
4 Adaptec公司1981年成立,总部位于加州Milpitas市
5 Agilent 安捷伦科技是一家多元化技术公司 总部在美国.
6 AHA公司成立十多年来一直被业界誉为数据译码专家 1988年组建日本
7 Asahi Chemical Industry Co和 Asahi Microsystems Inc.在日本共同组建Asahi Kasei Microsystems, Inc.,简称为AKM公司
8 ALD公司 日本
9 ALI 扬智科技股份有限公司位于台湾台北
10 Allegro 微系统公司专业设计生产高级混合信号IC.总部在美国
11 Alliance公司设计、生产、销售高性能存储器及存储器扩展逻辑产品,用于计算机、通讯、仪器等领域。公司1985年成立,总部设在美国加利佛尼亚州。
12 AMS公司1981年成立,专业开发、生产、销售汽车、通讯和工业应用领域ASIC和ASSP产品。公司总部在奥地利格拉茨附近,是欧洲模拟/数字ASIC著名供应商。AMS公司的设计中心位于德国德累斯顿、斯图加特及匈牙利布达佩斯。34 OVCMOS蕊片美国 35 OCS(灿瑞)品牌 美国
36 TI 德州仪器 美国
37 仙童公司Fairchild半导体公司 美国
38 PHILIPS 飞利浦 NXP 恩智浦 美国 39 MAXIM(美信) ,美国
40 BB BURR-BROWN 美国
41 TOSHIBA 东芝半导体 日本
42 SAMSUNG 三星 韩国 43 HYNIX 现代 韩国
44 LG 韩国 45 System General 崇贸 台湾
46 HT 合泰 台湾 47 MDT 麦肯 台湾
48 SHARP 夏普 日本 49 MICROCHIP 微芯 美国
50 SANYO 三洋 日本 51 EMC 义隆 台湾
52 AD 美国模拟器件公司 53 Mitsubishi 三菱半导体 日本
54 STC 单片机储存器 美国 55 WINBOND 华邦半导体 台湾
56 XILINX 赛灵思57 INTEL 英特尔 美国
58 ALTERA 半导体 美国 59 MICRON 美光
60 SIPEX 美商爱尔发半导体(股)公司 美国 61 IDT 美国
62 AMD 美国超微设备公司
63 FREESCALE 飞思卡尔总部位于德州奥斯汀
64 ROHM 罗姆 德国 65 Honeywell 霍尼韦尔 美国
66 SELCO 日本圣威尔 67 SIEMENS(西门子)公司 德国
68 FUJI 日本富士 69 DALLAS 达拉斯 美国
70 KEC/韩国 71 SEMIKRON 德国西门康7
72 MOT 摩托罗拉 美国 73 长电 中国
74 江来智能模块 中国 75 三村电子模块 中国
76 风华高科, 中国 77 国巨 中国
78 华晶 中国
2. 费基尔是什么血统?
阿尔及利亚
1993年7月18日,费基尔出生于里昂,他是阿尔及利亚后裔。12岁加入里昂青训,14岁因为太瘦被淘汰,回到自己家附近的ASSP青训,几年后再次被里昂看中。不服输的他选择接受里昂的邀请,回到球队,并且表示希望证明自己被放弃是个错误。在2011-2013年2年B队锤炼打进13球之后,费基尔成功踏进里昂一队的大门。
3. 有必要学习fpga吗?
什么是FPGA
FPGA,是可编程逻辑芯片的名称,它可以通过Verilog和C语言,编程来改变内部结构的芯片。主要品牌是赛灵思,altera。主要的开发环境是quartus,Vivado
是否需求· 如果在工作项目当中,有需求FPGA,那必须要学习FPGA的开发设计。
如果是在项目中没有用到FPGA,那么作为一名硬件工程师,就没有必须要学习FPGA,学习FPGA,只是拓展自己的技术技能.
FPGA的特点它的优点
1, 高度灵活性,可根据需求,添加所需要的IP核,定制项目所需要的外设硬件,通过Verilog编程实现硬件逻辑设计,而且各路信号可时序并行处理。处理速度非常迅速。所以常用与灵活创新的一些领域,同时因为其高速处理能力,也常用与通信领域。正如目前5G通信编解码应用场景,可以使用到FPGA。
2,懂FPGA开发的人,工资收入高。当前很多通信领域,半导体设计,医疗都会使用FPGA,因做的人少,开发难度大,所以需求紧缺。
它的缺点
1,开发难度大,中文资料偏少,官方资料全英文,对于英文阅读能力不好的人来说,学习难度会有一定的增加。而且从事FPGA开发的技术人员相对于单片机开发人员的数量要少得多。而且学习需要熟悉Verilog编程,C语言编程,模拟电路,数字电路等,基础知识要求多,所以入门难。随着altera和xilinx推出SOC的FPGA,还需要学习linux相关的知识,其学习的难度更加增大。
从另一个角度来说,很多的PFGA芯片,在硬件设计时都需要使用多层板,高速电路设计等细节都需要仔细考量,所以设计难度也会大很多。
2,成本高,非常低端的FPGA芯片都基本上没有低于10块钱的,稍微性能好点的FPGA都是几十甚至上百块钱一颗料,甚至是上千块钱的也有,所以那时相当的贵。
总结懂硬件的不一定要懂FPGA,但懂FPGA的一般都需要懂硬件。我的理解是,FPGA和硬件开发不是一个职业发展方向。要不要学,在于自己对直接规划和项目需求,但总的来说,懂得多肯定会越好。
4. 富士通芯片怎么样?
富士通半导体(上海)有限公司的产品包括专用集成电路(ASIC)、单片机(MCU)、专用标准产品(ASSP)/片上系统(SoC)和系统存储芯片,它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户,并应用于广泛领域是不错的芯片。
5. ASSP和ASIC有什么区别?
ASSP( Application Specific Standard Parts)汉语为专用标准产品,是为在特殊应用中使用而设计的集成电路。
高能效电源半导体解决方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor) 宣布,因收购AMI半导体而得到的广泛专用标准产品(ASSP)系列,如今已通过全球认可分销代理商网络提供给客户,这些ASSP涵盖汽车、医疗和工业等应用,包括收发器、步进电机驱动器、 数字信号处理器(DSP)系统、超低功耗(ULP)存储器、以太网供电 (PoE)电源器件、驱动器、时钟和图像传感器等产品。
ASIC是Application Specific Integrated Circuit的英文缩写,在集成电路界被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。
目前,在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求,ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。
区别:开发ASIC非常昂贵、耗时、资源密集的,但ASIC确实能提供低功耗的高性能。
ASSP是更通用的设备,适用于多个系统设计工作室。例如,独立的USB接口芯片可以归类为ASSP。
6. 研究生学习集成电路?
可以说,FPGA芯片是小批量系统提高系统集成度、可靠性的最佳选择之一。FPGA可做其它全定制或半定制ASIC电路的中试样片。采用FPGA设计ASIC电路(专用集成电路),用户不需要投片生产,就能得到合用的芯片。FPGA内部有丰富的触发器和I/O引脚。FPGA是ASIC电路中设计周期最短、开发费用最低、风险最小的器件之一。FPGA采用高速CMOS工艺,功耗低,可以与CMOS、TTL电平兼容。可以说,FPGA芯片是小批量系统提高系统集成度、可靠性的最佳选择之一。
FPGA是由存放在片内RAM中的程序来设置其工作状态的,因此,工作时需要对片内的RAM进行编程。用户可以根据不同的配置模式,采用不同的编程方式。加电时,FPGA芯片将EPROM中数据读入片内编程RAM中,配置完成后,FPGA进入工作状态。掉电后,FPGA恢复成白片,内部逻辑关系消失,因此,FPGA能够反复使用。FPGA的编程无须专用的FPGA编程器,只须用通用的EPROM、PROM编程器即可。当需要修改FPGA功能时,只需换一片EPROM即可。这样,同一片FPGA,不同的编程数据,可以产生不同的电路功能。因此,FPGA的使用非常灵活。
fpga配置模式
FPGA有多种配置模式:并行主模式为一片FPGA加一片EPROM的方式;主从模式可以支持一片PROM编程多片FPGA;串行模式可以采用串行PROM编程FPGA;外设模式可以将FPGA作为微处理器的外设,由微处理器对其编程。
如何实现快速的时序收敛、降低功耗和成本、优化时钟管理并降低FPGA与PCB并行设计的复杂性等问题,一直是采用FPGA的系统设计工程师需要考虑的关键问题。如今,随着FPGA向更高密度、更大容量、更低功耗和集成更多IP的方向发展,系统设计工程师在从这些优异性能获益的同时,不得不面对由于FPGA前所未有的性能和能力水平而带来的新的设计挑战。
例如,领先FPGA厂商Xilinx最近推出的Virtex-5系列采用65nm工艺,可提供高达33万个逻辑单元、1,200个I/O和大量硬IP块。超大容量和密度使复杂的布线变得更加不可预测,由此带来更严重的时序收敛问题。此外,针对不同应用而集成的更多数量的逻辑功能、DSP、嵌入式处理和接口模块,也让时钟管理和电压分配问题变得更加困难。
幸运地是,FPGA厂商、EDA工具供应商正在通力合作解决65nm FPGA独特的设计挑战。不久以前,Synplicity与Xilinx宣布成立超大容量时序收敛联合工作小组,旨在最大程度地帮助系统设计工程师以更快、更高效的方式应用65nm FPGA器件。设计软件供应商Magma推出的综合工具Blast FPGA能帮助建立优化的布局,加快时序的收敛。最近FPGA的配置方式已经多元化!
fpga典型应用
典型应用一:接口逻辑控制——提供前所未有的灵活性
1、PCI、PCI Express、PS/2、USB等接口控制器
2、SDRAM、DDR、SDRAM、QDR、SRAM、NAND Flash、NOR Flash等接口控制器
3、电平转换,LVDS、TTL、COMS、SSTL等
典型应用二:高速的数字信号处理——提供前所未有的计算能力
1、无线通信领域,如软件无线电(SDR);
2、视频图像处理领域,如高清晰数字电视(HDTV);
3、军事和航空航天领域,如雷达声纳、安全通信。
其他应用领域
1、汽车,如网关控制器、车用PC、远程信息处理系统等;
2、消费产品,如显示器/投影仪、数字电视和机顶盒、家庭网络等;
3、医疗,如电疗、血液分析仪、医疗检测设备等
4、通信设备 ,如蜂窝基础设施、宽带无线通信、软件无线电等
5、测试与测量,如通信测试与监测、半导体、自动测试设备、通用仪表等。
全球FPGA发展概况
从市场规模来看,全球FPGA近几年基本维持在50亿美元左右,应用则以传统通信市场为主,云计算、IoT等新兴市场尚在培育期。
Xilinx、Altera、Lattice三家厂商营收始终位于全球前三甲,每年的营收、净利润增长以及毛利率都相对稳定。
参加此次FPGA邀请赛高峰论坛的深圳市紫光同创电子有限公司营销中心总经理包朝伟表示,这三家厂商占据绝大部分的市场份额,尤其是Xilinx,长期占据行业龙头位置,年产值超过23亿美元,全球市场份额超过50%,且还在持续增长。
技术方面,近十年FPGA没有根本性的进步,行业垄断已经形成。
Xilinx、Altera、Lattice、Microsemi等厂商共计拥有超过10000件专利,占总量60%以上,FPGA架构和核心电路、应用方案,基本被这几家国外厂商专利网覆盖,后进者发展受到极大限制。
资料显示,Xilinx Virtex UltraScale Plus系列产品,采用16纳米先进制程工艺,拥有超过28520万门,Serdes速率为32.75Gbps ,即将开始量产,在技术上依旧领先竞争对手。
中国的现状和机遇
数据显示,中国FPGA市场国产化率非常低,政府部门国产应用率不足30%,还有很大提升空间,商用市场国产化率就更低,形势不容乐观。
包朝伟表示,国内厂商FPGA产品在中国市场的份额总计不足5%,只有紫光同创、安路等厂商在中低密度市场取得了一些成绩。
不过,由于全球绝大部分FPGA专业人才集中在前几家龙头厂商,其它厂商人才匮乏,再加上FPGA开发需要最先进的制造封测工艺、软件开发难度大、IP多且杂,需要大量应用才能支撑市场,因此中国目前的发展存在严重滞后的问题。
当然,这也是国内厂商的发展机会。从信息、产业和国防安全等方面考虑,中国不仅需要自主FPGA,而且还需要将其快速国产化。在AI、IoT、5G快速发展和即将商用的情况下,预计将带来庞大的FPGA增量市场,而这也是国内厂商快速切入的时机。
据悉,紫光同创Titan系列FPGA产品采用40纳米制程工艺,拥有超过2500万门,Serdes速率为6.25Gbps,目前已经量产,并在通信、安全等中高密度市场逐步打开局面。
当前,在国家大力支持集成电路产业发展的环境下,对于尚不够强大的中国FPGA企业来说不失为黄金发展时机,如何把握机会快速做大做强将是对每一家企业的考验。
全球FPGA市场发展前景展望
通常来说半导体产业是周期性行业,其周期一般为4到5年。但是随着新技术和应用的快速发展,现今半导体周期越来越短,且每一个周期都有典型应用作为拉动点,比如过去的PC、后来的通信行业。FPGA也明显符合这种规律。但不同的是,当ASIC和ASSP萧条的时候,往往迎来FPGA的大发展。2008年以来的金融危机使得半导体行业平均跌幅大于10%,但是市场数据却显示FPGA行业依然强劲增长。危机和低迷使ASIC和ASSP制造者为谨慎起见,不敢贸然推出新产品,避免巨大的NRE费用。而FPGA恰好能迎合这一需求。
当今,半导体市场格局已成三足鼎立之势,FPGA,ASIC和ASSP三分天下。市场统计数据表明,FPGA已经逐步侵蚀ASIC和ASSP的传统市场,并处于快速增长阶段。
在全球市场中,Xilinx、Altera两大公司对FPGA的技术与市场仍然占据绝对垄断地位。两家公司占有将近90%市场份额,专利达6000余项之多,而且这种垄断仍在加强。同时,美国政府对我国的FPGA产品与技术出口进行苛刻的审核和禁运,使得国家在航天、航空乃至国家安全领域都受到严重制约。因此,研发具有自主知识产权的FPGA技术与产品对打破美国企业和政府结合构成的垄断,及国家利益意义深远。
作为一种可编程逻辑器件,FPGA在短短二十多年中从电子设计的外围器件逐渐演变为数字系统的核心。伴随半导体工艺技术的进步,FPGA器件的设计技术取得了飞跃发展及突破。通过FPGA器件的发展历程来看,今后仍将朝下以下几个方向发展:
•高密度、高速度、宽频带、高保密;
•低电压、低功耗、低成本、低价格;
•IP软/硬核复用、系统集成;
•动态可重构以及单片集群;
•紧密结合应用需求,多元化发展。
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1. assp,世界上有哪些著名的电子公司?
13 ANADIGICS公司1985年成立在美国
14 Apex公司设计、生产单片和混合IC微电子元件, 公司总部设在美国亚利桑那州
15 ARM公司是领先的IP核供应商 美国
16 Array Microsystems公司是数字视频方案供应商。该公司成立于1990年,总部位于美国加州
17 ATI科技是全球最大的3D图形和多媒体技术提供商。公司成立于1985年,总部设在加拿大安大略省。
18 Atmel 爱特美尔公司1984年成立 总部在美国.
19 Auctor 公司总部设在美国加州Santa Clara,在台湾有一个子公司。公司的前身是ACC微电子公司
20 Catalyst公司1985年成立,是一家专业生产混合信号和不挥发存储器产品的半导体公司
21 C-Cube微系统公司是数字视频压缩、传输、解压缩半导体方案供应商。
22 ADI 美国模拟器件公司
23 NS美国国家半导体
24 IR美国国际整流器
25 JRC新日本
26 ST意法半导体 美国
27 onsemi 安森美 家美国
28 ATT 越捷公司 美国
29 IMP品牌 美国 30 ACTIVE品牌 美国 31 CYPRESS赛普拉斯品牌 美国
32 ALLEGRO、美国
33 MPS 美国1.FUJITSU 富士通公司创立于1935年,公司总部在日本东京。
2.HITACHI 日立公司总部在日本东京,是全球著名的电子公司。
3.MITSUBISHI 以综合商社闻名于世的三菱商事株式会社,多年来在世界市场上积极开展各项事业。三菱商事总公司设在日本东京
4.NEC 公司总部位于日本东京,是全球五大电脑制造商之一,也是为数不多的能够在半导体、电子器件、通讯、计算机外设、图像和计算机领域提供全线产品的公司之一。公司在全球共有38个分公司,负责产品的生产和销售。
5.PANASONIC 松下公司生产各种半导体器件,公司的目标是不仅为客户提供高性能半导体器件,同时也为客户提供高质量半导体方案。目前,松下公司在全球40个国家有超过265,000名员工,生产的半导体产品有 VCO、分立元件、DRAM、LED、线性IC、MOS LSI、MCU、光电元件等。1 3Dlabs公司是图形加速器软件、硬件供应商。公司总部位于美国加州Sunnyvale,研发机构位于美国、英国等地,共有人员约150人。
2 Actel 公司1985年在美国加州
3 AD 模拟器件公司 公司总部设在美国马萨诸塞州的Norw
4 Adaptec公司1981年成立,总部位于加州Milpitas市
5 Agilent 安捷伦科技是一家多元化技术公司 总部在美国.
6 AHA公司成立十多年来一直被业界誉为数据译码专家 1988年组建日本
7 Asahi Chemical Industry Co和 Asahi Microsystems Inc.在日本共同组建Asahi Kasei Microsystems, Inc.,简称为AKM公司
8 ALD公司 日本
9 ALI 扬智科技股份有限公司位于台湾台北
10 Allegro 微系统公司专业设计生产高级混合信号IC.总部在美国
11 Alliance公司设计、生产、销售高性能存储器及存储器扩展逻辑产品,用于计算机、通讯、仪器等领域。公司1985年成立,总部设在美国加利佛尼亚州。
12 AMS公司1981年成立,专业开发、生产、销售汽车、通讯和工业应用领域ASIC和ASSP产品。公司总部在奥地利格拉茨附近,是欧洲模拟/数字ASIC著名供应商。AMS公司的设计中心位于德国德累斯顿、斯图加特及匈牙利布达佩斯。34 OVCMOS蕊片美国 35 OCS(灿瑞)品牌 美国
36 TI 德州仪器 美国
37 仙童公司Fairchild半导体公司 美国
38 PHILIPS 飞利浦 NXP 恩智浦 美国 39 MAXIM(美信) ,美国
40 BB BURR-BROWN 美国
41 TOSHIBA 东芝半导体 日本
42 SAMSUNG 三星 韩国 43 HYNIX 现代 韩国
44 LG 韩国 45 System General 崇贸 台湾
46 HT 合泰 台湾 47 MDT 麦肯 台湾
48 SHARP 夏普 日本 49 MICROCHIP 微芯 美国
50 SANYO 三洋 日本 51 EMC 义隆 台湾
52 AD 美国模拟器件公司 53 Mitsubishi 三菱半导体 日本
54 STC 单片机储存器 美国 55 WINBOND 华邦半导体 台湾
56 XILINX 赛灵思57 INTEL 英特尔 美国
58 ALTERA 半导体 美国 59 MICRON 美光
60 SIPEX 美商爱尔发半导体(股)公司 美国 61 IDT 美国
62 AMD 美国超微设备公司
63 FREESCALE 飞思卡尔总部位于德州奥斯汀
64 ROHM 罗姆 德国 65 Honeywell 霍尼韦尔 美国
66 SELCO 日本圣威尔 67 SIEMENS(西门子)公司 德国
68 FUJI 日本富士 69 DALLAS 达拉斯 美国
70 KEC/韩国 71 SEMIKRON 德国西门康7
72 MOT 摩托罗拉 美国 73 长电 中国
74 江来智能模块 中国 75 三村电子模块 中国
76 风华高科, 中国 77 国巨 中国
78 华晶 中国
2. 费基尔是什么血统?
阿尔及利亚
1993年7月18日,费基尔出生于里昂,他是阿尔及利亚后裔。12岁加入里昂青训,14岁因为太瘦被淘汰,回到自己家附近的ASSP青训,几年后再次被里昂看中。不服输的他选择接受里昂的邀请,回到球队,并且表示希望证明自己被放弃是个错误。在2011-2013年2年B队锤炼打进13球之后,费基尔成功踏进里昂一队的大门。
3. 有必要学习fpga吗?
什么是FPGA
FPGA,是可编程逻辑芯片的名称,它可以通过Verilog和C语言,编程来改变内部结构的芯片。主要品牌是赛灵思,altera。主要的开发环境是quartus,Vivado
是否需求· 如果在工作项目当中,有需求FPGA,那必须要学习FPGA的开发设计。
如果是在项目中没有用到FPGA,那么作为一名硬件工程师,就没有必须要学习FPGA,学习FPGA,只是拓展自己的技术技能.
FPGA的特点它的优点
1, 高度灵活性,可根据需求,添加所需要的IP核,定制项目所需要的外设硬件,通过Verilog编程实现硬件逻辑设计,而且各路信号可时序并行处理。处理速度非常迅速。所以常用与灵活创新的一些领域,同时因为其高速处理能力,也常用与通信领域。正如目前5G通信编解码应用场景,可以使用到FPGA。
2,懂FPGA开发的人,工资收入高。当前很多通信领域,半导体设计,医疗都会使用FPGA,因做的人少,开发难度大,所以需求紧缺。
它的缺点
1,开发难度大,中文资料偏少,官方资料全英文,对于英文阅读能力不好的人来说,学习难度会有一定的增加。而且从事FPGA开发的技术人员相对于单片机开发人员的数量要少得多。而且学习需要熟悉Verilog编程,C语言编程,模拟电路,数字电路等,基础知识要求多,所以入门难。随着altera和xilinx推出SOC的FPGA,还需要学习linux相关的知识,其学习的难度更加增大。
从另一个角度来说,很多的PFGA芯片,在硬件设计时都需要使用多层板,高速电路设计等细节都需要仔细考量,所以设计难度也会大很多。
2,成本高,非常低端的FPGA芯片都基本上没有低于10块钱的,稍微性能好点的FPGA都是几十甚至上百块钱一颗料,甚至是上千块钱的也有,所以那时相当的贵。
总结懂硬件的不一定要懂FPGA,但懂FPGA的一般都需要懂硬件。我的理解是,FPGA和硬件开发不是一个职业发展方向。要不要学,在于自己对直接规划和项目需求,但总的来说,懂得多肯定会越好。
4. 富士通芯片怎么样?
富士通半导体(上海)有限公司的产品包括专用集成电路(ASIC)、单片机(MCU)、专用标准产品(ASSP)/片上系统(SoC)和系统存储芯片,它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户,并应用于广泛领域是不错的芯片。
5. ASSP和ASIC有什么区别?
ASSP( Application Specific Standard Parts)汉语为专用标准产品,是为在特殊应用中使用而设计的集成电路。
高能效电源半导体解决方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor) 宣布,因收购AMI半导体而得到的广泛专用标准产品(ASSP)系列,如今已通过全球认可分销代理商网络提供给客户,这些ASSP涵盖汽车、医疗和工业等应用,包括收发器、步进电机驱动器、 数字信号处理器(DSP)系统、超低功耗(ULP)存储器、以太网供电 (PoE)电源器件、驱动器、时钟和图像传感器等产品。
ASIC是Application Specific Integrated Circuit的英文缩写,在集成电路界被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。
目前,在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求,ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。
区别:开发ASIC非常昂贵、耗时、资源密集的,但ASIC确实能提供低功耗的高性能。
ASSP是更通用的设备,适用于多个系统设计工作室。例如,独立的USB接口芯片可以归类为ASSP。
6. 研究生学习集成电路?
可以说,FPGA芯片是小批量系统提高系统集成度、可靠性的最佳选择之一。FPGA可做其它全定制或半定制ASIC电路的中试样片。采用FPGA设计ASIC电路(专用集成电路),用户不需要投片生产,就能得到合用的芯片。FPGA内部有丰富的触发器和I/O引脚。FPGA是ASIC电路中设计周期最短、开发费用最低、风险最小的器件之一。FPGA采用高速CMOS工艺,功耗低,可以与CMOS、TTL电平兼容。可以说,FPGA芯片是小批量系统提高系统集成度、可靠性的最佳选择之一。
FPGA是由存放在片内RAM中的程序来设置其工作状态的,因此,工作时需要对片内的RAM进行编程。用户可以根据不同的配置模式,采用不同的编程方式。加电时,FPGA芯片将EPROM中数据读入片内编程RAM中,配置完成后,FPGA进入工作状态。掉电后,FPGA恢复成白片,内部逻辑关系消失,因此,FPGA能够反复使用。FPGA的编程无须专用的FPGA编程器,只须用通用的EPROM、PROM编程器即可。当需要修改FPGA功能时,只需换一片EPROM即可。这样,同一片FPGA,不同的编程数据,可以产生不同的电路功能。因此,FPGA的使用非常灵活。
fpga配置模式
FPGA有多种配置模式:并行主模式为一片FPGA加一片EPROM的方式;主从模式可以支持一片PROM编程多片FPGA;串行模式可以采用串行PROM编程FPGA;外设模式可以将FPGA作为微处理器的外设,由微处理器对其编程。
如何实现快速的时序收敛、降低功耗和成本、优化时钟管理并降低FPGA与PCB并行设计的复杂性等问题,一直是采用FPGA的系统设计工程师需要考虑的关键问题。如今,随着FPGA向更高密度、更大容量、更低功耗和集成更多IP的方向发展,系统设计工程师在从这些优异性能获益的同时,不得不面对由于FPGA前所未有的性能和能力水平而带来的新的设计挑战。
例如,领先FPGA厂商Xilinx最近推出的Virtex-5系列采用65nm工艺,可提供高达33万个逻辑单元、1,200个I/O和大量硬IP块。超大容量和密度使复杂的布线变得更加不可预测,由此带来更严重的时序收敛问题。此外,针对不同应用而集成的更多数量的逻辑功能、DSP、嵌入式处理和接口模块,也让时钟管理和电压分配问题变得更加困难。
幸运地是,FPGA厂商、EDA工具供应商正在通力合作解决65nm FPGA独特的设计挑战。不久以前,Synplicity与Xilinx宣布成立超大容量时序收敛联合工作小组,旨在最大程度地帮助系统设计工程师以更快、更高效的方式应用65nm FPGA器件。设计软件供应商Magma推出的综合工具Blast FPGA能帮助建立优化的布局,加快时序的收敛。最近FPGA的配置方式已经多元化!
fpga典型应用
典型应用一:接口逻辑控制——提供前所未有的灵活性
1、PCI、PCI Express、PS/2、USB等接口控制器
2、SDRAM、DDR、SDRAM、QDR、SRAM、NAND Flash、NOR Flash等接口控制器
3、电平转换,LVDS、TTL、COMS、SSTL等
典型应用二:高速的数字信号处理——提供前所未有的计算能力
1、无线通信领域,如软件无线电(SDR);
2、视频图像处理领域,如高清晰数字电视(HDTV);
3、军事和航空航天领域,如雷达声纳、安全通信。
其他应用领域
1、汽车,如网关控制器、车用PC、远程信息处理系统等;
2、消费产品,如显示器/投影仪、数字电视和机顶盒、家庭网络等;
3、医疗,如电疗、血液分析仪、医疗检测设备等
4、通信设备 ,如蜂窝基础设施、宽带无线通信、软件无线电等
5、测试与测量,如通信测试与监测、半导体、自动测试设备、通用仪表等。
全球FPGA发展概况
从市场规模来看,全球FPGA近几年基本维持在50亿美元左右,应用则以传统通信市场为主,云计算、IoT等新兴市场尚在培育期。
Xilinx、Altera、Lattice三家厂商营收始终位于全球前三甲,每年的营收、净利润增长以及毛利率都相对稳定。
参加此次FPGA邀请赛高峰论坛的深圳市紫光同创电子有限公司营销中心总经理包朝伟表示,这三家厂商占据绝大部分的市场份额,尤其是Xilinx,长期占据行业龙头位置,年产值超过23亿美元,全球市场份额超过50%,且还在持续增长。
技术方面,近十年FPGA没有根本性的进步,行业垄断已经形成。
Xilinx、Altera、Lattice、Microsemi等厂商共计拥有超过10000件专利,占总量60%以上,FPGA架构和核心电路、应用方案,基本被这几家国外厂商专利网覆盖,后进者发展受到极大限制。
资料显示,Xilinx Virtex UltraScale Plus系列产品,采用16纳米先进制程工艺,拥有超过28520万门,Serdes速率为32.75Gbps ,即将开始量产,在技术上依旧领先竞争对手。
中国的现状和机遇
数据显示,中国FPGA市场国产化率非常低,政府部门国产应用率不足30%,还有很大提升空间,商用市场国产化率就更低,形势不容乐观。
包朝伟表示,国内厂商FPGA产品在中国市场的份额总计不足5%,只有紫光同创、安路等厂商在中低密度市场取得了一些成绩。
不过,由于全球绝大部分FPGA专业人才集中在前几家龙头厂商,其它厂商人才匮乏,再加上FPGA开发需要最先进的制造封测工艺、软件开发难度大、IP多且杂,需要大量应用才能支撑市场,因此中国目前的发展存在严重滞后的问题。
当然,这也是国内厂商的发展机会。从信息、产业和国防安全等方面考虑,中国不仅需要自主FPGA,而且还需要将其快速国产化。在AI、IoT、5G快速发展和即将商用的情况下,预计将带来庞大的FPGA增量市场,而这也是国内厂商快速切入的时机。
据悉,紫光同创Titan系列FPGA产品采用40纳米制程工艺,拥有超过2500万门,Serdes速率为6.25Gbps,目前已经量产,并在通信、安全等中高密度市场逐步打开局面。
当前,在国家大力支持集成电路产业发展的环境下,对于尚不够强大的中国FPGA企业来说不失为黄金发展时机,如何把握机会快速做大做强将是对每一家企业的考验。
全球FPGA市场发展前景展望
通常来说半导体产业是周期性行业,其周期一般为4到5年。但是随着新技术和应用的快速发展,现今半导体周期越来越短,且每一个周期都有典型应用作为拉动点,比如过去的PC、后来的通信行业。FPGA也明显符合这种规律。但不同的是,当ASIC和ASSP萧条的时候,往往迎来FPGA的大发展。2008年以来的金融危机使得半导体行业平均跌幅大于10%,但是市场数据却显示FPGA行业依然强劲增长。危机和低迷使ASIC和ASSP制造者为谨慎起见,不敢贸然推出新产品,避免巨大的NRE费用。而FPGA恰好能迎合这一需求。
当今,半导体市场格局已成三足鼎立之势,FPGA,ASIC和ASSP三分天下。市场统计数据表明,FPGA已经逐步侵蚀ASIC和ASSP的传统市场,并处于快速增长阶段。
在全球市场中,Xilinx、Altera两大公司对FPGA的技术与市场仍然占据绝对垄断地位。两家公司占有将近90%市场份额,专利达6000余项之多,而且这种垄断仍在加强。同时,美国政府对我国的FPGA产品与技术出口进行苛刻的审核和禁运,使得国家在航天、航空乃至国家安全领域都受到严重制约。因此,研发具有自主知识产权的FPGA技术与产品对打破美国企业和政府结合构成的垄断,及国家利益意义深远。
作为一种可编程逻辑器件,FPGA在短短二十多年中从电子设计的外围器件逐渐演变为数字系统的核心。伴随半导体工艺技术的进步,FPGA器件的设计技术取得了飞跃发展及突破。通过FPGA器件的发展历程来看,今后仍将朝下以下几个方向发展:
•高密度、高速度、宽频带、高保密;
•低电压、低功耗、低成本、低价格;
•IP软/硬核复用、系统集成;
•动态可重构以及单片集群;
•紧密结合应用需求,多元化发展。
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